芜湖县德鸿表面处理有限公司

电镀对环境造成的伤害：

电镀废气的治理方法

根据在《电镀污染物排放标准》（GB 21900-2008）规定，对电镀钩工艺及设施必须安装局部气体收集系统，并进行集中净化治理，才能统一由排气筒排放到大气中。由此可以将电镀废气通过三种方式进行治理，分别为源头减少电镀废气、安装排风系统、安装电镀废气净化设备。通过改变电镀工业生产的工艺流程，或采用无毒材料，使赣州电镀生产过程中，达到有毒有害废气零排放的目的。在电镀过程中，对镀件清洗时，叫投采用碱洗除油、酸洗除绣，因此，在清洗溶液中，分别添加酸雾、碱雾抑制及，可以有效减少酸雾、 碱雾的排放。铬雾的抑制，可以采用低温设备或低温工艺流程，同时在镀络溶液中加入少售的酸盐，并注意全氟院醚磺酸盐配置方法和配比，可以有效抑制铬雾的产生。此外，还可以在镀铭槽表面，覆盖一层聚乙烯、聚氯乙希材质的空心小球，也能有效抑制铬雾释放。氮氧化物的抑制，镍电镀加工，抑制电镀工艺中氮氧化物的排放，可以采用不加肖酸的电镀工艺流程，如铝件电镀时，采用硫酸和磷酸，再加入少量的添加剂，即可对铝件进行抛光。

电镀技术的优势与劣势

优势：1)电镀技术可将镀层控制在纳米级，从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上定点提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。

劣势：1)对环境有一定污染，但可以做到有效控制。

电镀技术的优势若干例证(汽车工业)

1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展，原来真空镀铝工艺不能满足需求，电镀加工，改用结构后，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;

2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;

3)上海有一家封装厂，需扩建多条镀Sn生产线，年预计可创利润10亿美元以上;

4)宝钢原有镀Sn机组，镀Zn，ZnNi机组，这几年生产产值可观，zui近又增加了钢板镀Cr 机组;

5)大量新的技术领域不断涌现，铜电镀加工，如印制电子，物联网，MEMS，HBLED都离不开电镀技术;

6)电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。

产品电镀在成型时需要注意的事项：

接痕调整的方法：

1）提高模具温度和熔体温度。

2）提高注塑压力、注射速度。

3）增加末端熔接处排气，也可以改变熔体流动趋势，使溢流边与挂件边做在一起。

表面光洁度

塑料产品电镀对模具的表面精度要求比较高，表面不能有划痕和烧焊处理，需要达到产品的表面光亮，电镀加工厂家，并且还要提升模具表面的耐磨性。在生产时如果模具表面不光洁，要及时对其抛光处理，否则都会影响产品电镀的效果。

油污

在电镀的时候如果产品有油污会使电镀的附着力效果不好。在产品电镀前，电镀厂家会对产品使用酒精擦拭、白电油清洗、侵泡清洗等前处理除油工艺，但都很难保证产品是没有油污的，所以在我们生产的时候尽量不要使用脱模剂和避免模具油污的产生尤为重要。